MediaTek presenta Helio X20, 10 core

MediaTek mostra  la prossima generazione di SoC, che prenderà il nome di Helio X20 e sarà dotato di ben dieci core.

MediaTekviene associato a terminali più economici del mercato occidentale, la situazione ha iniziato a cambiare, MediaTek sta reallizzando SoC man mano più competitivi, e, a dimostrarlo e Meizu MX4 con il suo MT6595 è stato il dispositivo con il punteggio più elevato su AnTuTu durante l’anno 2014. Durante una conferenza , MediaTek ha mostrato il suo nuovo processore.
Il nuovo SoC Helio X20 totalizza ben 70’000 punti su Antutu. Non ci sono tuttavia informazioni riguardanti la GPU utilizzata dal SoC, campo in cui i MediaTek non risultano ancora competitivi con gli Snapdragon.

Le specifiche del nuovo SoC (che come già detto si chiamerà Helio X20 ma che sarà conosciuto anche come MT6797) sono inedite ed impressionanti. Per la realizzazione della CPU Mediatek sembra aver optato per una soluzione a triplo cluster che consentirà di sfruttare la potenza di ben 10 core. I core saranno partizionati così: 2 core ARM Cortex A-72 clockati a ben 2.5 GHz; 4 core ARM Cortex A-53 a 2.0 GHz; 4 core ARM cortex A-53 a 1.4 GHz. Il chipset verrà prodotto da TSMC con processo a 20nm e supporterà le reti veloci LTE Cat 6. I primi benchmark trapelati in rete (foto a seguire) mostrano un incremento prestazionale incredibile rispetto all’attuale soluzione top del chipmaker taiwanese.

Approfondisci su www.tuttoandroid.net/news/svelate-le-specifiche-del-soc-mediatek-helio-x20-a-10-core-271646/

I core saranno partizionati così:

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I core saranno partizionati in questo modo:

• Tiny – n° 4 Cortex A53 da 1.4 GHz, utilizzati quando il carico di lavoro è minimo, così da garantire il massimo del risparmio energetico
• Medium – n° 4 Cortex A53 da 2.0 GHz, di potenza superiore ai tiny per un buon bilanciamento tra performance e consumi
• Huge – n° 2 Cortex A72 da 2.5 GHz, usati solamente quando strettamente necessario poiché consentono le massime prestazioni, ma sono decisamente più energivori.

I core saranno partizionati così: 2 core ARM Cortex A-72 clockati a ben 2.5 GHz; 4 core ARM Cortex A-53 a 2.0 GHz; 4 core ARM cortex A-53 a 1.4 GHz.

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Le specifiche del nuovo SoC (che come già detto si chiamerà Helio X20 ma che sarà conosciuto anche come MT6797) sono inedite ed impressionanti. Per la realizzazione della CPU Mediatek sembra aver optato per una soluzione a triplo cluster che consentirà di sfruttare la potenza di ben 10 core. I core saranno partizionati così: 2 core ARM Cortex A-72 clockati a ben 2.5 GHz; 4 core ARM Cortex A-53 a 2.0 GHz; 4 core ARM cortex A-53 a 1.4 GHz. Il chipset verrà prodotto da TSMC con processo a 20nm e supporterà le reti veloci LTE Cat 6. I primi benchmark trapelati in rete (foto a seguire) mostrano un incremento prestazionale incredibile rispetto all’attuale soluzione top del chipmaker taiwanese.

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Le specifiche del nuovo SoC (che come già detto si chiamerà Helio X20 ma che sarà conosciuto anche come MT6797) sono inedite ed impressionanti. Per la realizzazione della CPU Mediatek sembra aver optato per una soluzione a triplo cluster che consentirà di sfruttare la potenza di ben 10 core. I core saranno partizionati così: 2 core ARM Cortex A-72 clockati a ben 2.5 GHz; 4 core ARM Cortex A-53 a 2.0 GHz; 4 core ARM cortex A-53 a 1.4 GHz. Il chipset verrà prodotto da TSMC con processo a 20nm e supporterà le reti veloci LTE Cat 6. I primi benchmark trapelati in rete (foto a seguire) mostrano un incremento prestazionale incredibile rispetto all’attuale soluzione top del chipmaker taiwanese.

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Le specifiche del nuovo SoC (che come già detto si chiamerà Helio X20 ma che sarà conosciuto anche come MT6797) sono inedite ed impressionanti. Per la realizzazione della CPU Mediatek sembra aver optato per una soluzione a triplo cluster che consentirà di sfruttare la potenza di ben 10 core. I core saranno partizionati così: 2 core ARM Cortex A-72 clockati a ben 2.5 GHz; 4 core ARM Cortex A-53 a 2.0 GHz; 4 core ARM cortex A-53 a 1.4 GHz. Il chipset verrà prodotto da TSMC con processo a 20nm e supporterà le reti veloci LTE Cat 6. I primi benchmark trapelati in rete (foto a seguire) mostrano un incremento prestazionale incredibile rispetto all’attuale soluzione top del chipmaker taiwanese.

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L’entrata in produzione di questo nuovo processore è fissata per fine anno 2015.